5G時代的射頻器件產業供應鏈一覽
終端設備的無線通信模塊主要分為射頻前端模塊（RFFEM）、射頻收發模塊、以及基帶信號處理器三部分。其中，射頻前端模塊主要是實現信號在不同頻率下的收發。
移動終端中的射頻前端模塊/射頻頻器件主要包括功率放大器（PA，PowerAmplifier）、雙工器（Duplexer ）、射頻開關（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LNA，LowNoiseAmplifier）等。其中：
功率放大器負責發射通道的射頻信號放大；
濾波器負責發射及接收信號的濾波,負責頻率選擇，保障信號在不同頻率互不干擾傳輸；
雙工器負責FDD系統的雙工切換及接收/發送通道的射頻信號濾波；
射頻開關負責接收、發射通道之間的切換；
低噪聲放大器主要用于接收通道中的小信號放大。
射頻前端集成化是必然趨勢。集成化可以降低成本、提高性能，以及給系統集成商提供turn-key方案。在射頻前端模塊集成上發展更快的廠商有望成為市場的主導者。同時擁有主、被動器件的設計能力、制造工藝以及集成工藝是未來射頻元件公司的發展方向。射頻前端集成存在單片集成（片上SoC系統）和混合集成（SiP封裝）兩個發展方向。目前通過封裝集成的形式更易實現，也是各大廠商重點著力的方向。博通、Qorvo、Skyworks、村田、TDK不僅供應元器件還具有模組整合能力，將在集中度很高的市場中進一步確立優勢?；鶐S商也進入射頻前端領域，行業競爭更加激烈。
